生产车间采用全静电防护设计，引进日本富士、三星多条快速高精度贴片生产线，配置全自动上下板机、全自动印制机、在线SPI、在线AOI、X-RAY检查机及10温区无铅回流焊等检测与焊接设备。对贴BGA、CSP、QFP等微小间距异形器件直通率达99.9%，chip元件可贴装01005规格，生产过程实现MES系统管控。公司通过ISO9001体系认证，全无铅生产制程工艺，符合欧美、日韩等世界各国的电子产品无铅化质量要求。现有设备每天可完成元器件贴装780万件，可满足不同类型客户PCBA定制需求。
公司拥有一整套（SMT、AI）→MI→DIP→测试→包装的生产设备和检测仪器。包含全自动贴片生产线5条（富士NXT、三星高精度SMT贴片线），配置日立、美国MPM、和田古德全自动印刷机、劲拓10温区无铅回流焊炉（单轨、双轨）、在线三维锡膏检测设备（3D SPI)、 在线AOI光学检测设备及JUKI高速点胶机、AI卧\立电插机等；并拥有1条手插线、测试组装自动流水线，配置全自动无铅波峰焊机. 现已具备每日SMT贴片780万点及日生产液晶电视主板5000~10000套的能力，可承接含贴片、电插、手插、电测的车载产品、移动电话、工业控制器、笔记本电脑主板、液晶电视、白色家电等各种形式的电子产品生产加工业务。
